BOND2026第七届深圳国际点胶设备技术展览会将于2026年6月10日至12日在深圳国际会展中心（新馆）举办
展会聚焦点胶技术、设备及智能点胶溶胶设备展示，涵盖光伏、新能源汽车、智能硬件等应用场景，旨在促进行业技术交流与贸易合作
展会亮点
行业覆盖广：涉及光伏储能、ADAS驾驶辅助、智能手机、新能源汽车电池等多个领域，提供定制化胶粘剂解决方案 规模与影响力：预计规模达20,000平方米，将邀请476家国内外核心企业参展，上届展会（2025年）吸引了31,065名专业观众 同期活动：将召开多场技术研讨会及活动，邀请国内外专家与参会代表互动交流，探讨行业发展趋势展开剩余82%随着传统加工制造业自动化产业的升级，以及“工业4.0”与“互联网+”等概念的兴起，公司紧跟市场步伐，先后开发出多种适应市场需求的设备，包括：自动焊锡机：视觉自动焊锡机，视觉激光锡丝焊锡机，视觉激光锡膏焊锡机，视觉激光锡球焊锡机，落地式焊锡机，桌面式焊锡机，在线式焊锡机等自动点胶机：视觉柜式点胶机，桌面视觉点胶机，高速视觉点胶机，全景视觉点胶机，跟随视觉点胶机，静态视觉点胶机，在线视觉点胶机，桌面式点胶机
自动螺丝机：视觉自动锁螺丝机，高速视觉螺丝机，柜式视觉螺丝机，在线视觉螺丝机，桌面式螺丝机
整线工艺：设计到在线式焊锡机，在线式点胶机，在线式螺丝机可加视觉，也可增加组装，上下料工艺等
产品和服务广泛应用于多个行业：电子制造、汽车制造、医疗设备、航空航天、通讯设备、家用电器、照明等行业
智能穿戴
智能穿戴的点胶工艺，涉及到多种微小元器件的点胶，对精度要求较高，高集成度的特点也对点胶机提出了高要求。
编辑
汽车电子点胶
汽车的制造涉及到的点胶工艺众多，且工艺要求比较严格。全自动点胶机在汽车制造过程中起重要作用。最近新能源汽车的发展，也对全自动点胶机的汽车电子点胶技术有了更高的要求。
半导体封装
全自动点胶机在半导体封装上发挥着重要的作用，随着芯片数量的增加，对点胶提出了更高的要求，外形尺寸的不断缩小，芯片和组件之间微米级的间隙，更提高了点胶技术的复杂程度，需要高精高速的点胶机完成此类复杂的点胶工艺。
PCB和SMT组装
全自动点胶机在PCB和SMT组装上的应用，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板， SMT是表面组装技术 （表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。
生活中，电子产品更新换代速度变快，在生产过程中，为了保证其防水防尘的效果，在生产的很多环节都需要用到全自动点胶机，完成复杂的点胶工艺。
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